集成电路（IC/Integrated Circuit）又称为微电路（Micro-Circuit），是一种微型电子器件或部件，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件更加微小型化、低功耗、智能化和高可靠性。
　　集成电路（IC/Integrated Circuit）具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
　　集成电路（IC/Integrated Circuit）按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路（Small Scale Integrated circuits）；MSIC 中规模集成电路（Medium Scale Integrated circuits）；LSIC 大规模集成电路（Large Scale Integrated circuits）；VLSIC 超大规模集成电路（Very Large Scale Integrated circuits）；ULSIC特大规模集成电路（Ultra Large Scale Integrated circuits）；GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路（Giga Scale Integration）。

　　另外，我们还拥有大量IT产业项目经验：互联网站类、电子商务类、大数据项目、软件开发类、人工智能类网络游戏类、电子产业类、移动互联网、产业园区类等。

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　可行性研究报告（Feasibility Study Report）在策划、调查和撰写的过程中，需要建设单位为报告提供较为详细的资料和数据，企业应该为提供的材料承担合法性和真实性的责任；但是在现实中，别说企业承担材料责任了，就是提供一些材料有时候也变得困难重重，这就需要负责撰写报告的人员必须把握企业本次报告的目标、企业的实际优势和现有的已经成型的材料和数据，通过与管理层访谈掌握报告的关键点，尽量减少企业人员提供材料的工作负担。
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